在半导体领域,光刻工艺是芯片制造最核心的工艺,成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺40%-50%。因此,光刻胶的质量和性能是影响芯片性能、成品率及可靠性的关键因素之一。  据介绍,在半导体光刻过程中,光刻胶被均匀涂覆在硅片上,经紫外线曝光后,光刻胶的化学性质将发生变化;然后通过显影,被曝光的光刻胶将被去除,从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上;再经过刻蚀过程,实现电路图由光刻胶转移到硅片上。  一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程,由于基板、分辨率要求、蚀刻方式等不同,不同的光刻过程对光刻胶具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求,所以,光刻胶制造商的核心技术在于其满足客户差异化需求的配方技术。  由于光刻胶产品的技术要求较高,中国光刻胶市场基本由外资企业占据,高分辨率的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断,包括陶氏化学、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、富士电子材料,以及韩国东进等企业。据中国产业信息网数据,全球前五大光刻胶厂商占据了全球市场87%的份额。
  多公司延伸布局  据开源证券,从我国光刻胶市场来看,目前主流的四种半导体光刻胶中,g线/i线光刻胶已经实现量产。KrF光刻胶正逐步通过芯片厂认证并开始小批量生产。ArF光刻胶乐观预计在2020年能有效突破并完成认证,最先进的EUV光刻胶正处于先期研发阶段。
  中信建投表示,建议重点关注攻关ArF光刻胶的上海新阳、南大光电,g线/i线胶批量供应、代工三菱化学彩色光刻胶的老牌厂商晶瑞股份,收购LG化学彩色光刻胶业务、参股科特美的雅克科技。同时建议关注优质非上市公司北京科华、博砚电子的证券化进程。  北京科华微电子材料有限公司(简称“北京科华”)是国内领先的光刻胶企业。公司成立于2004年,产品覆盖KrF(248nm)、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂,是中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。  上市公司中,高盟新材目前持有北京科华3.6698%股权;彤程新材的全资子公司上海彤程电子已经完成受让北京科华33.70%股权的相关工商变更登记,为其第一大股东。  此外,晶瑞股份子公司苏州瑞红也是国内光刻胶领域先驱,规模生产光刻胶近30年,产品主要应用于半导体及平板显示领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位,公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年,i线光刻胶近年已供应国内头部芯片公司,高端KrF(248nm)光刻胶处于中试阶段。  上海新阳也在积极布局光刻胶领域,公司近日发布公告,将募集15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、集成电路关键工艺材料项目及补充流动资金。公司预计,KrF厚膜光刻胶2022年可实现稳定量产销售,预计ArF(干式)光刻胶项目在2023年开始稳定量产销售,当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。  雅克科技近日公告称,拟以现金1.04亿元收购江苏科美特45%股权,交易完成后,将直接持有江苏科特美55%股权。江苏科特美下属的韩国经营实体Cotem公司主要业务是TFT-PR光刻胶及光刻胶辅助材料、BM树脂等产品的研发、生产和销售,并且与LG显示形成了长期的业务合作关系。公司将吸收科美特原有的光刻胶技术和客户资源,进一步完善光刻胶领域布局。(文章来源:中国证券报) " /> 
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